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Mikro-Kanal-Flüssigkeitskühlplatte (MLCP) Elektronische Geräte mit hohem Wärmefluss
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Dongguan, Guangdong, China |
| Markenname: | Uchi |
| Zertifizierung: | SMC |
| Modellnummer: | Kühlkörper |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 100 Stück |
|---|---|
| Preis: | 1300-1500 dollars |
| Lieferzeit: | Nicht begrenzt |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Tiefer Prozess: | CNC-Bearbeitung | Abmessungen: | Anpassbar (z. B. 100 mm x 100 mm x 10 mm) |
|---|---|---|---|
| Oberflächenbehandlung: | Ölreinigung und Antioxidation | Verpackung: | PE-Tasche Karton |
| Stichwort: | CNC -Macining -Teile | Toleranz: | ±1 % |
| Strom leiten: | 500 W | Oberflächenbeschaffenheit: | Mill-Finish oder Eloxierung |
| Textur des Materials: | 6061 | Dicke: | 7mm |
| Service: | OEM-Service | ||
| Hervorheben: | Mikrokanalflüssigkeitskühlplatte für Elektronik,Hochwärmeflussflüssigkeitskühlplatte,MLCP-Kühlplatte für Hochtemperaturgeräte |
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Produkt-Beschreibung
Mikrokanalflüssigkeitskühlplatte (MLCP)
Die Mikro-Kanal-Flüssigkeitskühlplatte (MLCP) ist die ultimative thermische Lösung für hochwärmeflüssige elektronische Geräte.Sein Kern liegt in der integrierten dichten Anlage von Mikroflusskanälen mit einem hydraulischen Durchmesser typischerweise ≤ 1 mm (oft 50 ‰ 500 μm), was die Wärmeaustauschfläche und den Wirkungsgrad erheblich erhöht und sie von herkömmlichen Wasserkühlplatten mit Flusskanälen im Millimetermaßstab unterscheidet.
1Definition und Kernstruktur
Definition: MLCP nutzt präzise Verfahren, um Mikronskala-Flusskanäle in hochthermisch leitfähigen Substraten herzustellen.Erzielung von Nahwärmeübertragungen zwischen Wärmequellen und KühlmittelBei dicht angeordneten Strömungskanälen beträgt die Wärmeaustauschfläche pro Fläche 3 × 10 mal die der herkömmlichen Kühlplatten.Es kann mit Chipverpackungen integriert werden, um den Wärmeübertragungsweg zu verkürzen.
Kernkomponenten
- Substrat: sauerstofffreies Kupfer (beste Wärmeleitfähigkeit, hohe Kosten), Aluminiumlegierung 6061/6063 (kostengünstig), Silizium (Halbleiterstich, geeignet für die Integration auf Chip-Ebene);
- Mikroflow-Kanal-Array: Gerade, serpentine, parallele oder fraktalen Kanäle, oft mit Mikrofinen / Rippen ausgestattet;
- "Technologie" für die Herstellung von Geräten oder Geräten, die in der Kategorie "Technologie" oder "Technologie" für die Herstellung von Geräten, Geräten oder Geräten verwendet werden, die in der Kategorie "Technologie" genannt werden.
- Flüssigkeitsein- und -auslassöffnungen (G1/4, NPT), mit O-Ringen oder Schweißen versiegelt;
- Oberflächenbehandlung: Anodisierung, Nickelbeschichtung, leitfähige Oxidation für die Montage und Korrosionsbeständigkeit.
2. Arbeitsprinzip
Die Kühlplatte ist durch thermisches Fett oder Phasenwechselmaterialien fest an Wärmequellen (AI-Chips, Laserpumpenquellen) befestigt. Die Wärme wird schnell an die Mikrokanalemünder geleitet. Die dünne thermische Grenzschicht verringert den Wärmewiderstand erheblich.mit einer extrem hohen Wirkungsgrad der Konvektionshitze. Die erhitzte Flüssigkeit kehrt zum Kühlen in einen Kühlgerät oder eine CDU zurück und bildet einen geschlossenen Kreislauf. Die integrierte MLCP kann Strömungskanäle in die Verpackung einbetten, wodurch ein kurzer Wärmeübertragungsweg von dem Chip zum Kühlmittel erreicht wird, wobei der Wärmewiderstand auf 0,03 °C·cm2/W reduziert wird.
3. Mainstream Fertigungsprozesse
- Präzisionsätsche + Diffusionsbindung / FSW: Mikro-Rillen, die durch Photolithographie und Ätsche auf Silizium-/Kupfersubstraten gebildet und mit Feststoffschweiß versiegelt werden;mit einer Breite von mehr als 20 mm,;
- Einbaugefächer + Vakuumschweißen: Eine Reihe von extrem feinen Kupferröhren, die in das Substrat eingebettet sind, wobei die Lücken durch Schweißen gefüllt werden;
- Metall 3D-Druck (SLM): direkte Formung komplexer Strömungskanäle, ideal für die Anpassung kleiner Chargen;
- Chemische Ätzung + Laserschweißen: Geeignet für dünne Kühlplatten, die Präzision und Kosten ausgleichen.
4Leistungsvorteile und Vergleich (gegenüber herkömmlichen Wasserkühlplatten)
| Vergleichswert | Mikrokanalflüssigkeitskühlplatte (MLCP) | Herkömmliche Wasserkühlplatte (Kanäle im Millimetermaßstab) |
|---|---|---|
| Kanalgröße | 50 ‰ 500 μm, dichte Anordnung | 1 ̊6 mm, spärliche Serpentin / parallele Kanäle |
| Wärmeaustauschbereich | 3×10-mal höher pro Flächeinheit | Grundfläche ohne dichte Vergrößerung |
| Wärmeflusskapazität | Mehr als 1000 W/cm2, unterstützt 2000 W+ Single Chip | ≤ 300 W/cm2, schwierig für eine sehr hohe Leistung |
| Wärmewiderstand | Sehr niedrig (0,03 ∼0,1 °C·cm2/W) | Relativ hoch (0,2 ∼0,5 °C·cm2/W) |
| Temperaturgleichheit | Ausgezeichnet, keine lokalen Hotspots. | Durchschnittlicher, großer Temperaturunterschied zwischen Rand und Mitte |
| Kosten | Hohe FuE- und Produktionskosten für High-End-Anwendungen | Niedrige Kosten, ausgereifte Massenproduktion |
5. Schlüsseltechnische Parameter
- Kanalparameter: Breite 50 500 μm, Tiefe 200 800 μm, Abstand 100 300 μm;
- Durchflussgeschwindigkeit und Druckabfall: Durchflussgeschwindigkeit 2 ′ 5 m/s, Betriebsdruck 0,5 ′ 1,5 MPa, Druckabfall innerhalb von 0,3 MPa;
- Materialwärmeleitfähigkeit: Kupfer 386 W/m·K, Aluminiumlegierung 205 W/m·K;
- Versiegelungsleistung: Heliumleckrate ≤1×10−9 mbar·L/s;
- Flächigkeit der Oberfläche: ≤ 0,05 mm/100 mm.
6Typische Anwendungsfälle
- KI-Server und Rechenchips: NVIDIA Rubin GPU, High-End-CPUs, KI-Beschleunigerkarten mit einem einzelnen Chip-Stromverbrauch von 1500 ‰ 2300 W;
- Hochleistungsfaserlaser: Pumpenmodule, Strahlkombinatoren, Resonanzhöhlen;
- Herstellung von Halbleitern: Laserglühen, Ätzergeräte;
- Medizinische Ausrüstung: Hochleistungs-Lasertherapiegeräte.
7Auswahl- und Wartungsrichtlinien
- Auswahl: Bestimmung der Kanaldichte und des Materials auf der Grundlage des Wärmeflusses; Auswahl der Dicke nach Raumbeschränkungen; Bestätigung der Port-Spezifikationen und der Kältemittelkompatibilität;
- Instandhaltung: Deionisiertes Wasser (Leitfähigkeit < 1μS/cm) ist obligatorisch; Kühlmittel alle 6~12 Monate ersetzen, um eine Schuppenbildung zu vermeiden; jährlich Druck- und Heliumleckprüfungen durchführen;Vermeidung von schweren Aufprallen zur Verhinderung von Kanalverformungen.
8Technologieentwicklung
- tiefe Integration mit Chipverpackungen (Chiplet + MLCP);
- Zwei-Phasen-Kühlung (Kühlen in Mikrokanälen) zur weiteren Effizienzsteigerung;
- Durchbrüche bei kostengünstigen Fertigungsprozessen zur Förderung der Einführung von MittelklasseRechengeräten.
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