• Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer
Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer

Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer

Produktdetails:

Herkunftsort: Dongguan, Guangdong, China
Markenname: Uchi
Zertifizierung: SMC
Modellnummer: Kühlkörper

Zahlung und Versand AGB:

Min Bestellmenge: 100 Stück
Preis: 1300-1500 dollars
Lieferzeit: Nicht begrenzt
Zahlungsbedingungen: T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 50000000 Stück pro Monat
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Detailinformationen

Material: Kupfer Größe: 15 * 2,8 * 0,3 cm
Gewicht: 0,09 kg Technologie: Stempelflosse
Besonderheit: Flexibel und anpassbar Oberflächenbehandlung: Passivierung
Wärme-Kühlleistung: 45W
Hervorheben:

Kupfergefalteter Flossenwärmeabnehmer

,

Flüssigkeitskühlplatte mit Garantie

,

Hoher Wärmeleitfähigkeits-Kühlkörper

Produkt-Beschreibung

Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörper für verschiedene Formen

Material: KupferGröße: 15*2,8*0,3 cmGewicht: 0,09 kgTechnologie: StanzlamelleMerkmal: Flexibel und verstellbarOberflächenbehandlung: PassivierungWärmeableitung: 45WSie können sicher sein, Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörper für verschiedene Formen aus unserer Fabrik zu kaufen, und wir werden Ihnen den besten After-Sales-Service und pünktliche Lieferung anbieten.

Produktparameter des kundenspezifischen Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörpers für verschiedene Formen

Material: Kupfer

Größe: 15*2,8*0,3 cm

Gewicht: 0,09 kg

Technologie: Stanzlamelle

Merkmal: Flexibel und verstellbar

Oberflächenbehandlung: Passivierung

Wärmeableitung: 45W

 

Produktvorteil des kundenspezifischen Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörpers für verschiedene Formen

Hochdichte Lamellen-Kühlkörper Gestapelte Lamellen-Kühlkörper-Kombination Kühlkörperdesign ermöglicht die Herstellung von großen, dicht gepackten Fab-Lamellen-Strukturen für Hochleistungs-Kühlkörperanforderungen, unbegrenzte Möglichkeiten hinsichtlich Länge, Breite, Höhe, Lamellendicke und Lamellenabstand, das Swaging-Verfahren ermöglicht die mechanische Befestigung einer Vielzahl von Aluminiumlamellen an doppelten Aluminiumbodenplatten gleichzeitig ohne Klebstoff. Das Konzept der Erhöhung der Lamelleneffizienz durch die gemeinsame Nutzung von Lamellen zwischen zwei Bodenplatten entstand bei der einteiligen Hohlstrangpressung. Die standardmäßig verfügbare Formpalette erstreckt sich fast über jeden 0,25" in der Höhe von 1,00" bis 8,00" bei einem Lamellenabstand von etwa 0,10", und hohe Seitenverhältnisse könnten 50:1 erreichen

 

Daher wird ein hochdichter gestapelter Bond-Extrusions-Kühlkörper eine kluge Wahl sein.

 

Ein Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörper nutzt die überlegene Wärmeleitfähigkeit von Kupfer (≈401 W/m·K gegenüber 205 W/m·K von Aluminium) und die hohe Oberflächendichte des Faltlamellenverfahrens, während er für Anwendungen mit hoher Wärmeentwicklung in beengten Verhältnissen vollständig anpassbar ist. Hier ist eine detaillierte Aufschlüsselung von Design, Formen, Herstellung, Vorteilen, Auswahl und Vergleichen.
 

Herstellungsprozess & Materialien

 
  1. Materialspezifikationen: Typischerweise reines Kupfer (C11000/C10200, sauerstofffreies Kupfer für ultrahohe Leitfähigkeit); Lamellendicke 0,1–0,4 mm, zu gewellten/Zickzack-Arrays gefaltet, dann an eine Kupferbasis gebunden mittels Löten (Vakuum/Atmosphärisch), Lötfahnen-Reflow oder Hochleistungs-Epoxidharz. Die Basisdicke kann unabhängig optimiert werden (3–20 mm üblich).
  2. Lamellen- & Formanpassung: Lamellen können flachkrestig, rundkrestig, gewellt, mit Lances-Offset oder Fischgrätenmuster sein; Basen können nach dem Bonden CNC-gefräst werden, um komplexe Geometrien (Löcher, Ausschnitte, Kurven, Stufen) zu erhalten.
  3. Oberflächenbehandlungen: Vernickelung (Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit), schwarzes Oxid, Passivierung; Anodisierung vermeiden (Kupferanodisierung ist instabil gegenüber Aluminium).

Kernvorteile gegenüber Aluminium-Faltlamellen

 
  • Höhere Wärmeleitfähigkeit & Wärmeableitung: Schnellere Wärmeübertragung von der Quelle zu den Lamellenspitzen, entscheidend für Szenarien mit hohem Wärmefluss (≥100 W/cm²).
  • Bessere Leistung bei geringem Luftstrom: Effektivere passive Kühlung, obwohl erzwungene Luft die Effizienz drastisch verbessert.
  • Haltbarkeit & Korrosionsbeständigkeit (mit Beschichtung): Geeignet für raue Umgebungen (Automobil-Motorraum, Industriesteuerungen).
  • Nachteil: ~3x schwerer als Aluminium, höhere Material- und Verarbeitungskosten.

Design- & Optimierungstipps

 
  1. Thermische Last & Luftstrom: Erforderlichen thermischen Widerstand (Rθja, Rθjc) berechnen und mit CFM/LFM abgleichen; dichte Faltlamellen benötigen ≥100 CFM erzwungene Luft, um Luftstagnation zu vermeiden.
  2. Lamellensteigung & -höhe: Für erzwungene Luft balanciert eine Steigung von 1,0–2,0 mm die Oberfläche und den Druckabfall aus; höhere Lamellen (bis zu 60 mm) verbessern die Konvektion, erhöhen aber das Gewicht.
  3. Bonding-Qualität: Vakuumlötung > Löten > Epoxidharz für thermischen Kontakt; schlechte Bonds erzeugen Hotspots – mit Wärmebild oder Rθ-Messung verifizieren.
  4. Gewichtsbudget: Die Dichte von Kupfer (8,96 g/cm³) erfordert eine sorgfältige Massenkontrolle in der Luft- und Raumfahrt/tragbaren Geräten; Hybrid-Designs mit Kupferlamellen + Aluminiumbasis in Betracht ziehen.
 

Anwendungen

 
Vorwiegend in Hochleistungselektronik: Automotive EV-Wechselrichter, Server-CPUs/GPUs, 5G-Basisstations-Leistungsverstärker, industrielle IGBT-Module, Laserdioden und medizinische Geräte, bei denen Zuverlässigkeit und thermische Leistung Vorrang vor Kosten/Gewicht haben.
 

Beschaffungs- & Kostenüberlegungen

 
  • MOQ ist oft 100–500 Einheiten für kundenspezifische Formen; Werkzeugkosten steigen mit der Komplexität (gebogen/ringförmig > rechteckig).
  • Lieferzeit: 4–8 Wochen für Design, Prototyping und Produktionsläufe.
  • Kostentreiber: Materialpreis, Lamellendichte, Bonding-Methode, Beschichtung und kundenspezifische Bearbeitungsschritte.Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer 0Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer 1Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer 2Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer 3
 

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