Eine Kupfer-Flügel-Wärmesenkung nutzt die höhere Wärmeleitfähigkeit von Kupfer
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Dongguan, Guangdong, China |
| Markenname: | Uchi |
| Zertifizierung: | SMC |
| Modellnummer: | Kühlkörper |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 100 Stück |
|---|---|
| Preis: | 1300-1500 dollars |
| Lieferzeit: | Nicht begrenzt |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Material: | Kupfer | Größe: | 15 * 2,8 * 0,3 cm |
|---|---|---|---|
| Gewicht: | 0,09 kg | Technologie: | Stempelflosse |
| Besonderheit: | Flexibel und anpassbar | Oberflächenbehandlung: | Passivierung |
| Wärme-Kühlleistung: | 45W | ||
| Hervorheben: | Kupfergefalteter Flossenwärmeabnehmer,Flüssigkeitskühlplatte mit Garantie,Hoher Wärmeleitfähigkeits-Kühlkörper |
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Produkt-Beschreibung
Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörper für verschiedene Formen
Produktparameter des kundenspezifischen Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörpers für verschiedene Formen
Material: Kupfer
Größe: 15*2,8*0,3 cm
Gewicht: 0,09 kg
Technologie: Stanzlamelle
Merkmal: Flexibel und verstellbar
Oberflächenbehandlung: Passivierung
Wärmeableitung: 45W
Produktvorteil des kundenspezifischen Kupfer-Faltlamellen-Kühlkörpers für verschiedene Formen
Hochdichte Lamellen-Kühlkörper Gestapelte Lamellen-Kühlkörper-Kombination Kühlkörperdesign ermöglicht die Herstellung von großen, dicht gepackten Fab-Lamellen-Strukturen für Hochleistungs-Kühlkörperanforderungen, unbegrenzte Möglichkeiten hinsichtlich Länge, Breite, Höhe, Lamellendicke und Lamellenabstand, das Swaging-Verfahren ermöglicht die mechanische Befestigung einer Vielzahl von Aluminiumlamellen an doppelten Aluminiumbodenplatten gleichzeitig ohne Klebstoff. Das Konzept der Erhöhung der Lamelleneffizienz durch die gemeinsame Nutzung von Lamellen zwischen zwei Bodenplatten entstand bei der einteiligen Hohlstrangpressung. Die standardmäßig verfügbare Formpalette erstreckt sich fast über jeden 0,25" in der Höhe von 1,00" bis 8,00" bei einem Lamellenabstand von etwa 0,10", und hohe Seitenverhältnisse könnten 50:1 erreichen
Daher wird ein hochdichter gestapelter Bond-Extrusions-Kühlkörper eine kluge Wahl sein.
Herstellungsprozess & Materialien
- Materialspezifikationen: Typischerweise reines Kupfer (C11000/C10200, sauerstofffreies Kupfer für ultrahohe Leitfähigkeit); Lamellendicke 0,1–0,4 mm, zu gewellten/Zickzack-Arrays gefaltet, dann an eine Kupferbasis gebunden mittels Löten (Vakuum/Atmosphärisch), Lötfahnen-Reflow oder Hochleistungs-Epoxidharz. Die Basisdicke kann unabhängig optimiert werden (3–20 mm üblich).
- Lamellen- & Formanpassung: Lamellen können flachkrestig, rundkrestig, gewellt, mit Lances-Offset oder Fischgrätenmuster sein; Basen können nach dem Bonden CNC-gefräst werden, um komplexe Geometrien (Löcher, Ausschnitte, Kurven, Stufen) zu erhalten.
- Oberflächenbehandlungen: Vernickelung (Korrosionsbeständigkeit, Lötbarkeit), schwarzes Oxid, Passivierung; Anodisierung vermeiden (Kupferanodisierung ist instabil gegenüber Aluminium).
Kernvorteile gegenüber Aluminium-Faltlamellen
- Höhere Wärmeleitfähigkeit & Wärmeableitung: Schnellere Wärmeübertragung von der Quelle zu den Lamellenspitzen, entscheidend für Szenarien mit hohem Wärmefluss (≥100 W/cm²).
- Bessere Leistung bei geringem Luftstrom: Effektivere passive Kühlung, obwohl erzwungene Luft die Effizienz drastisch verbessert.
- Haltbarkeit & Korrosionsbeständigkeit (mit Beschichtung): Geeignet für raue Umgebungen (Automobil-Motorraum, Industriesteuerungen).
- Nachteil: ~3x schwerer als Aluminium, höhere Material- und Verarbeitungskosten.
Design- & Optimierungstipps
- Thermische Last & Luftstrom: Erforderlichen thermischen Widerstand (Rθja, Rθjc) berechnen und mit CFM/LFM abgleichen; dichte Faltlamellen benötigen ≥100 CFM erzwungene Luft, um Luftstagnation zu vermeiden.
- Lamellensteigung & -höhe: Für erzwungene Luft balanciert eine Steigung von 1,0–2,0 mm die Oberfläche und den Druckabfall aus; höhere Lamellen (bis zu 60 mm) verbessern die Konvektion, erhöhen aber das Gewicht.
- Bonding-Qualität: Vakuumlötung > Löten > Epoxidharz für thermischen Kontakt; schlechte Bonds erzeugen Hotspots – mit Wärmebild oder Rθ-Messung verifizieren.
- Gewichtsbudget: Die Dichte von Kupfer (8,96 g/cm³) erfordert eine sorgfältige Massenkontrolle in der Luft- und Raumfahrt/tragbaren Geräten; Hybrid-Designs mit Kupferlamellen + Aluminiumbasis in Betracht ziehen.
Anwendungen
Beschaffungs- & Kostenüberlegungen
- MOQ ist oft 100–500 Einheiten für kundenspezifische Formen; Werkzeugkosten steigen mit der Komplexität (gebogen/ringförmig > rechteckig).
- Lieferzeit: 4–8 Wochen für Design, Prototyping und Produktionsläufe.
- Kostentreiber: Materialpreis, Lamellendichte, Bonding-Methode, Beschichtung und kundenspezifische Bearbeitungsschritte.







