Auf der linken und rechten Seite sind zwei reine Kupfer-Mikrokanal-Wärmeaustauschbereiche mit feinen Rillen zu sehen, die zwei wärmeerzeugenden Chips (wie z. B. Dual-GPUs, Dual-HF-Chips oder Dual-Laserbars) entsprechen. In der Mitte ist ein Isolationsgraben vorgesehen, um eine zonale Wärmeableitung für Wärmequellen zu realisieren, die individuell an unterschiedliche Chip-Leistungsaufnahmen angepasst werden kann.

Die feinen parallelen Linien auf der Oberfläche sind Mikrokanäle im Mikrometerbereich. Kühlmittel fließt durch diese winzigen Rillen, um die Wärmeaustauschfläche stark zu vergrößern und die Wärme mit hoher Wärmeflussdichte abzuführen.

Der Hauptkörper besteht aus hochreinem Kupfer mit einer metallischen Dichtungsbasis am Umfang. Vakuumlötung wird verwendet, um das Mikrokanal-Kupferblech und die Grundplatte hermetisch zu verbinden, um Druckbeständigkeit und Leckagevermeidung zu gewährleisten. Die Kontaktfläche ist präzisionsbearbeitet, um einen engen Kontakt mit den Chips zu gewährleisten und den thermischen Kontaktwiderstand zu reduzieren.

Herkömmliche einteilige Mikrokanal-Kühlkörper sind für eine einzelne Wärmequelle konzipiert. Dieser integrierte Kühlkörper für zwei Wärmequellen leitet gleichzeitig Wärme für zwei Chips ab. Die Strömungswege können als parallele oder serielle Wasserkreisläufe ausgelegt werden, sind mit Multi-Chip-Modulen kompatibel und sparen Montageplatz.

Dieser reine Kupfer-Mikrokanal-Flüssigkeitskühlkörper mit zwei Zonen ist aus hochreinem Kupfer präzisionsbearbeitet und verfügt über eine zonale Mikrokanalstruktur im Mikrometerbereich. Ein einziger Kühlkörper dient gleichzeitig zwei wärmeerzeugenden Chips. Die integrierte Abdichtung durch Vakuumlötung bietet eine stabile Druckbeständigkeit für den Wasserkreislauf und verhindert Leckagen. Die Arbeitsfläche ist präzisionsgeschliffen, um eine dichte Verbindung mit den Chips zu gewährleisten und den thermischen Grenzflächenwiderstand zu reduzieren. Die Dichte der Strömungskanäle und das Wasserkreislaufschema können entsprechend dem Leistungsunterschied zwischen den beiden Chips angepasst werden, um die Temperaturuniformität zu optimieren. Die Anpassung von Außenmaßen, Einlass-/Auslasspositionen und Befestigungslöchern wird unterstützt, um die Anforderungen an die Flüssigkeitskühlung von Hochleistungs-Multi-Chip-Modulen zu erfüllen.

✅ Zonale Kühlung für zwei Wärmequellen: Ein Kühlkörper kühlt zwei Chips gleichzeitig, optimiert die Temperaturuniformität des Moduls und spart Platz im Gesamtsystem ✅ Verbesserte Wärmeübertragung durch reine Kupfer-Mikrokanäle: Dichte Strömungskanäle im Mikrometerbereich bieten eine große Wärmeaustauschfläche und unterstützen extrem hohe Wärmeflussdichten ✅ Vakuumlötung: Robuste Schweißnähte mit hoher Druckbeständigkeit; kein Risiko von Wasserlecks während des langfristigen zyklischen Betriebs ✅ Anpassbare differenzierte Strömungskanäle: Separate Kanalgestaltung für Chips mit unterschiedlicher Leistungsaufnahme zur Erzielung einer ausgewogeneren Temperaturregelung ✅ Arbeitsfläche mit geringem thermischem Kontaktwiderstand: Präzisions-Planbearbeitung für hervorragende Chip-Passform ✅ Breite Kompatibilität: KI-Multi-Chip-Module, Laserarrays, HF-Leistungsverstärker, Radaranordnungen und Hochleistungs-Halbleitermodule