Konzipiert für Hochleistungs-Supercomputer und KI-Server mit großem Modell,Dieser Superrechner flüssige Kaltplatte nimmt Präzisions-Mikro-Kanal-Strukturen direkt an Hochleistungs-Chips wie GPUs und CPUs anschließenDurch die Zirkulation entfernt das Kühlmittel den hochdünstigen Wärmefluss von Chips und senkt die Verbindungstemperatur.

 

 

Die Supercomputer-Flüssigkühlplatte, auch als HPC-Mikro-Kanal-Kühlplatte bekannt, ist eine thermische Kernkomponente für Hochleistungscomputer und KI-Computing-Server,mit einem Anwendungsbereich, der sich völlig von den Kaltplatten aus Faserlasern unterscheidet.

 

Da die Rechenleistung von GPUs und CPUs steigt, steigt der Wärmefluss des Chips stark an, was die traditionelle Luftkühlung unzureichend macht.Diese kalte Platte trifft eng an der Chipoberfläche mit dichten Mikronskala Mikrokanale intern hergestellt. Kühlmittel fließen durch Kanäle, um direkt Wärme aus den Splittern zu extrahieren.Der Kühlraum bietet eine hohe Dichtungsleistung und eine geringe Wärmebeständigkeit.Es ermöglicht eine gleichmäßige Temperaturkontrolle der Chipoberflächen und beseitigt lokale Hotspots.

 

Für Standard-HGX-GPU-Module, CPUs, VRMs und Speichermodule stehen kundenspezifische Kaltplatten zur Verfügung.für die Verwendung in der Verpackung von Kraftfahrzeugen mit einer Kapazität von mehr als 20 kW. in nationalen Supercomputing-Zentren, KI-Computing-Clustern und forschungsorientierten Hochleistungs-Computing-Plattformen eingesetzt.

 

 

Hocheffiziente Wärmeübertragung über Mikrokanale und geringer Wärmewiderstand Präzisions-interne Mikrokanalarrays erweitern die Wärmeaustauschfläche erheblich und bieten eine weitaus stärkere Kühlleistung als herkömmliche Kälteplatten.Es widersteht ultra-hohem Chip-Wärmefluss und reduziert effektiv die Chip-Kopplungstemperatur.

 

Ausgezeichnete Oberflächentemperatur-Einheitlichkeit, Hotspot-Elimination Die CFD-Fluidsimulation optimiert die Durchflusskanäle für eine gleichmäßige Durchflussverteilung und geringe Temperaturschwankungen auf dem Chip.Es verhindert thermische Drosselung und instabile Rechenleistung durch lokale Chip Überhitzung verursacht.

 

Hochfeste Versiegelung für Sicherheit und Zuverlässigkeit Hergestellt durch Vakuumschweißen, Diffusionsverbindung oder FSW-Reibungsschweißen.Niedriges Leckrisiko schützt hochwertige Rechenchips.

 

Flexible Materialwahl für verschiedene Arbeitsbedingungen Kupfer wird für Hochleistungsvarianten für eine überlegene Wärmeleitfähigkeit bevorzugt; Aluminiumlegierung wird für leichte Versionen ausgewählt.Passivierung oder Nickelplattierung bietet Korrosionsbeständigkeit und Kompatibilität mit mehreren Kühlmitteltypen.

 

Modulare Anpassung Kompatibel mit Mainstream-Computing-Modulen Anpassbare Geometrie für HGX, verschiedene CPUs, VRMs und PCIe-Switch-Module.Positionierungsposten und Schnellanschlusspositionen können so angepasst werden, dass sie mit den Rackflüssigkeitskühlsystemen in Servern übereinstimmen.

 

Design mit niedrigem Strömungswiderstand zur Verringerung der CDU-Last Die optimierte Kanalstruktur kontrolliert den Druckabfall bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Kühlkapazität, reduziert den Stromverbrauch der Kühlverteilungseinheiten (CDU) und reduziert den Gesamtenergieverbrauch von Rechenzentren.

 

 

Kontaktsubstrat Hochpräzises flaches Substrat mit streng kontrollierter Flachheit und Rauheit.Wird zusammen mit Thermalpads oder Thermalfett verwendet, um eng mit GPU/CPU-Chips zu kombinieren und den thermischen Widerstand der Oberfläche zu minimieren.

 

Mikrokanalwärmetauschkern Dichte Mikronskala-Durchflusskanäle, die einen ausreichenden Wärmeaustausch zwischen Kühlmittel und Metall ermöglichen und als Kernwärmeübertragungszone der Kälteplatte dienen.

 

Mehrfachkammer Umleitung und Sammelstruktur, die eine gleichmäßige Verteilung des Kühlmittels in jeden Mikrokanale gewährleistet, um eine Fehlverteilung des Durchflusses zu vermeiden.

 

Flüssigkeitseingangs- und -ausgangsporten Standard-Industrie-Schnellanschluss- oder Gewindeanschlüsse für schnelle Plug-and-Play-Wartung und Anschluss an Kühlverteilungseinheiten (CDU).

 

Montage- und Positionierungsstruktur Durch die Anordnung der Pins und die Verriegelung der Montagelöcher wird eine präzise Ausrichtung zwischen Kaltplatte und Splitter mit gleichbleibender Montagequalität gewährleistet.

 

 

✅ Nationale Supercomputing-Zentren und Hochleistungs-HPC-Cluster✅ KI-Large-Modell-Training/Inferenz-Computing-Server, komplette HGX-GPU-Module✅ Cloud-Computing-Server mit hoher Dichte✅ Forschungsrechenplattformen und Halbleiterprüfgeräte✅ Projekte zur Nachrüstung von flüssigen Kühlsystemen für grüne Rechenzentren