Vakuumgelötete Flüssigkeitskühlplatte Vakuumgelötete Kaltplatte Wärmetauscher

Markenname: YY Thermal

Größe: Kundenspezifische Größe

Prozess: Vakuumlötung

Material: AL6063

Form: Quadratisch

Oberfläche: Harteloxieren

Qualitätskontrolle: 100% Test vor dem Versand

Zusatzprozess: CNC-Bearbeitung

Anwendung: Flüssigkeitskühlplatte

Zertifikat: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

Verpackung: Glasfaser-Disc-Karton, EPE, Holzpalette.

Vakuumgelötete Flüssigkeitskühlplatte

I. Kernfertigungsprinzip & Prozess

1. Montage

    

   Präzises Stapeln der Grundplatte mit bearbeiteten Strömungskanälen, Lötfolie (Al-Si, Cu-P usw.) und Deckplatte.
    
2. Vakuumerhitzung

    

   Die Baugruppe in einen Vakuumofen legen, die Luft evakuieren und dann auf den Schmelzpunkt des Lötfüllmetalls (ca. 577℃–600℃) erhitzen, der niedriger ist als der Schmelzpunkt des Grundmetalls (Aluminium/Kupfer).
    
3. Kapillarfüllung

    

   Das geschmolzene Lötfüllmaterial füllt alle Lücken zwischen Grundplatte, Deckplatte und inneren Rippen durch Kapillarwirkung.
    
4. Metallische Verbindung

    

   Atomare Diffusion tritt zwischen flüssigem Lötfüllmaterial und Grundmetall auf; nach dem Abkühlen bildet es hochfeste, hochwärmeleitfähige, vollständig versiegelte integrierte Verbindungen.
    
5. Kühlung & Formgebung

    

   Langsame Kühlung unter Vakuum minimiert thermische Spannungen und gewährleistet keine Verformung des Werkstücks.
    

II. Kernmaterialoptionen

• Aluminiumlegierung (6061/6063): Am weitesten verbreitet – hohe Wärmeleitfähigkeit, geringes Gewicht, niedrige Kosten und einfache Bearbeitung.
• Kupfer (C1100/T2): Beste thermische Leistung, ideal für Anwendungen mit extrem hohem Wärmefluss wie KI-Chips und IGBTs.
• Edelstahl / Titanlegierung: Für spezielle raue Umgebungen mit hoher Korrosions- und Temperaturbeständigkeit (Luft- und Raumfahrt, chemische Industrie).

III. Wichtige Leistungsvorteile

• Ultra-rein & oxidationsfrei: Vakuumumgebung eliminiert Oxidation, Flussmittelrückstände, Porosität und Korrosionsrisiken.
• Starke Abdichtung & Druckbeständigkeit: Monolithische Struktur ohne Leckage; typischer Druckwert 1–10 MPa.
• Extrem niedriger thermischer Widerstand & hohe Effizienz: Nahezu null Schweißwärmewiderstand; kombiniert mit Mikrokanälen/Rippen kann der Wärmewiderstand bis zu 0,02℃·cm²/W erreichen.
• Präzise Struktur & minimale Verformung: Gleichmäßige Gesamterwärmung sorgt für hohe Ebenheit, geeignet für Präzisionselektronikkomponenten.
• Hohe Designflexibilität: Unterstützt komplexe Kanäle, Mehrwege-Layouts, Mikrokanäle (0,5 mm), eingebettete Rippen usw.
• Lange Lebensdauer & hohe Zuverlässigkeit: Korrosions- und lösungsfrei; industrielle Lebensdauer über 10 Jahre.

IV. Typische interne Strömungskanalstrukturen

• Einschichtiger gerillter Kanal: Grundplatte mit bearbeiteten Rillen + Deckplatte; einfache Struktur für niedrige bis mittlere Leistung.
• Offset / Lüfter-gefaltete Rippen: Eingebettete gewellte oder gezahnte Rippen erhöhen die Wärmeübertragungsfläche und die Flüssigkeitsturbulenz erheblich; bevorzugt für KI und Hochleistungsrechnen.
• Skived Fin: Rippen, die integral aus der Grundplatte geschnitten sind, wodurch der Kontaktwärmewiderstand für extrem hohe Wärmeleitfähigkeit eliminiert wird.
• Mikrokanalstruktur: Kanäle im Mikrometerbereich (50–150 µm), Wärmefluss > 350 W/cm², ideal für SiC/GaN-Leistungsmodule.

V. Hauptanwendungsbereiche

• KI & Rechenzentren: Flüssigkeitskühlplatten für GPUs (NVIDIA H100/H200, A100 usw.) und Server-Kaltplatten.
• Neue Energiefahrzeuge: Kaltplatten für Leistungsbatteriepacks, Motorsteuergeräte (MCU), OBC und IGBT-Kühlung.
• Energiespeicherung & Leistungselektronik: PCS, SVG, Photovoltaik-Wechselrichter, Hochspannungswechselrichter.
• Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Hochzuverlässige Kühlung für Radar, Lasergeräte und Satelliten-Nutzlasten.
• Medizin & Laser: Präzise Temperaturregelung für CT, MRT und Hochleistungslaser.

VI. Vakuumlötung vs. andere Prozesse

VII. Zusammenfassung