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Vergoldete Miniatur-Flüssigkeitskühlung für Anwendungen mit geringem Wärmewiderstand.
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Dongguan, Guangdong, China |
| Markenname: | Uchi |
| Zertifizierung: | SMC |
| Modellnummer: | Kühlkörper |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 100 Stück |
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| Preis: | 1300-1500 dollars |
| Lieferzeit: | Nicht begrenzt |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Flüssigkeit: | Wasser oder geeignetes Kühlmittel | Lärm: | 17dbA |
|---|---|---|---|
| Oberfläche: | Anodisiert, poliert | Oberflächenbeschaffenheit: | Vernickelt oder eloxiert |
| Breite: | Nach Kundenwunsch | Tiefer Prozess: | CNC-Bearbeitung |
| Produktgewicht: | 0,78 kg | Gewicht: | Ungefähr 200 Gramm |
| Einzelnes Bruttogewicht: | 1.000 kg | Arbeitsdruck: | Mindestens 1 bar |
| Stromschnittstelle: | 3-polig | Größe der Anlage: | 10 * 20 |
| Hervorheben: | vergoldete Flüssigkeitskühlplatte,Miniaturkühlung mit geringem Wärmewiderstand,Flüssigkeitskühlplatte mit Garantie |
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Produkt-Beschreibung
Miniaturflüssigkeitskühlplatte mit Goldplattierung
Vergoldete Miniaturflüssigkeitskühlplatten sind Mikroflüssigkeitskühl-Wärmeabbau-Komponenten, die für Anwendungen mit hoher Präzision, hoher Zuverlässigkeit und geringer thermischer Widerstandsfähigkeit entwickelt wurden.Sie haben typischerweise Abmessungen im Zentimetermaßstab und eine Dicke auf MillimeterebeneDie Kernstruktur besteht aus einer Kupfer-, Aluminium- oder Molybdän-Kupferbasis mit einer vergoldeten Oberfläche, die eine extrem geringe Wärmebeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit,Oxidationsbeständigkeit, sowie Schmelzbarkeit und Bindbarkeit.
I. Kernmerkmale (entsprechend Ihren Anforderungen: starke Wärmeabgabe, kein Leck, lange Lebensdauer)
1. starke Wärmeablösung (ultra-niedrige Widerstände, Mikrokanale)
- Basismaterial: meist sauerstofffreies hochleitendes Kupfer (OFHC Cu) oder Molybdän-Kupfer (MoCu), mit einer Wärmeleitfähigkeit von 380 ~ 401 W/m·K.
- Strömungskanäle: Mikrokanäle, Nadelflossen oder geätzte Kanäle (breite 50 bis 200 μm) mit einem Wärmewiderstand von 0,01 bis 0,05 °C·cm2/W.
- Vergoldete Oberfläche: Gold (~ 317 W/m·K) ist nicht oxidierend und hat eine extrem geringe Kontaktwärmebeständigkeit, die Nickel- oder Zinnbeschichtungen übertrifft.
- Ultradünnes Profil: Dicke von 1 bis 5 mm, der einen extrem kurzen Wärmeübertragungsweg von der Wärmequelle zum Kühlmittel ermöglicht.
2. Kein Leck (Miniatur-Hochverlässlichkeitsdichtung)
- Verfahren: Vakuumschweißen, Diffusionsverbindung, Laserschweißen (Klebstoffe und Dichtungsringe frei).
- Druckwiderstand: 3 bis 10 bar, Heliumleckrate ≤ 1 × 10 - 8 Pa·m3/s.
- Kleine Größe: 20×20mm ~ 80×80mm, geeignet für Chips, Laser und HF-Geräte.
3. Lange Lebensdauer (Korrosionsbeständigkeit, Anti-Aging, hohe Haltbarkeit)
- Goldplattierungstärke: 0,1 bis 2 μm (in der Regel 0,5 bis 1 μm).
- Chemische Trägheit: wasserdicht, salzfeste, nicht oxidierend, frei von galvanischer Korrosion.
- Diffusionsschranke: typischerweise eine Nickelschicht von 3 bis 5 μm zur Verhinderung der Kupfermigration.
- Temperaturbereich: -55°C bis 150°C, stabil unter thermischem Zyklus.
- Lebensdauer: erfüllt die militärischen / Luft- und Raumfahrt- / optischen Modulstandards (10~20 Jahre).
II. Wirkliche Funktionen der Goldbeschichtung (nicht zur Dekoration)
- Verringerung des thermischen Widerstands an der Schnittstelle: direkter Kontakt mit Chips/Wärmesenkern, keine Oxidschicht, stabile thermische Widerstandsfähigkeit.
- Korrosionsschutz: keine Rost, Schuppen oder elektrische Leckagen in Kühlmittel- oder Luftumgebungen.
- Schweißbar und bindbar: Kompatibel mit Schweißen, AuSn-Schweißen und Ultraschallschweißen (Halbleiters / optische Kommunikation).
- Anti-galvanische Korrosion: Stabiles Potenzial zwischen Kupfer und Gold in Flüssigkeitskühlsystemen, wodurch eine elektrochemische Korrosion vermieden wird.
- Hohe Zuverlässigkeit: Null-Fehler-Anforderungen für militärische, Raumfahrt- und medizinische Anwendungen.
III. Hauptstrukturen und Prozesse
Mikro-Kanal geätzte Art (meist)
Kupferäserung → Plattenbrauen → Gesamtgoldplattierung. Anwendungen: Laser, optische Module, KI-Chips, FPGA, Hochleistungs-ICs.
Miniaturtyp mit Rohr
Dünne Kupferröhren (φ1~3 mm) mit Pressbearbeitung / Löten → Oberflächengoldplattierung. Anwendungsbereiche: medizinische Geräte, hochpräzise Sensoren, kleine Laser.
Vergoldete MoCu/WCu-Typen
Niedrige thermische Ausdehnung, hohe Wärmeleitfähigkeit, mit Nickel + vergoldete Barriere. Anwendungen: Militär, Luftfahrt, Hochleistungs-Mikrowellen, VCSEL/Pumpenquellen.
IV. Typische Anwendungsfälle
- Optische Kommunikation: TOSA/ROSA, EDFA, schnelle optische Module, Laserdioden.
- Halbleiter: hochwertige CPU/GPU/ASIC, SiC/GaN-Power-Chips, Sondenstationen.
- Militärische / Luft- und Raumfahrt: Raketencomputer, Radar-T/R-Komponenten, Satellitenelektronik.
- Medizinische Behandlung: Präzisionsinstrumente, Lasertherapie, supraleitende/kryogene Sonden.
- High-End-Industrie-Steuerung: hochpräzise Servos, LiDAR, Quantenrechenchips.
V. Schlüsselparameter (Industriestandard)
- Abmessungen: 20 × 20 ~ 80 × 80 mm, Dicke 1 ~ 5 mm.
- Materialien: OFHC Kupfer (C1100/C1020), Molybdän-Kupfer (MoCu).
- Beschichtung: Ni 3 ~ 5 μm + Au 0,5 ~ 1 μm (hartes Gold / weiches Gold).
- Durchflusswiderstand: 0,5 bis 2 bar @ 0,5 bis 2 L/min.
- Wärmewiderstand: 0,02 ~ 0,08 °C·cm2/W (@ 25 °C Wasser).
- Arbeitsdruck: ≥ 6 bar, Sprengdruck ≥ 12 bar.
- Leckageerkennung: Heliumleckagerate ≤1×10−8 Pa·m3/s.
VI. Zusammenfassung in einem Satz
Eine vergoldete Minimalflüssigkeitskühlplatte = Miniaturisierung + Mikrokanäle + hohe Wärmeleitfähigkeit + vergoldete Oberfläche.Es erreicht eine extrem geringe Wärmebeständigkeit der Schnittstelle, keine Leckagen, lange Lebensdauer und Korrosionsbeständigkeit, was es zu einer "Goldstandard"-Kühllösung für hochwertige Präzisionselektronik, Laser und optische Module macht.
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