 |
Flüssigkeitskühlplatte mit Hochfrequenzstrahl-Impingement
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Dongguan, Guangdong, China |
| Markenname: | Uchi |
| Zertifizierung: | SMC |
| Modellnummer: | Kühlkörper |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 100 Stück |
|---|---|
| Preis: | 1300-1500 dollars |
| Lieferzeit: | Nicht begrenzt |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Paypal, Western Union, |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 50000000 Stück pro Monat |
|
Detailinformationen |
|||
| Anwendung: | Elektronikkühlung, Industriemaschinen, Automobil | Größe: | 280x220x20mm |
|---|---|---|---|
| Schutzklasse: | IP54 | Zusätzliches Verfahren: | CNC-Bearbeitung |
| Wärmequellenleistung: | 30KW | Leistung: | 400W |
| Produktdimension: | kann individuell angepasst werden | Legierung oder nicht: | Ist Legierung |
| Oberflächenrauheit: | 1,2 um | Verpackung: | PE-Tasche Karton |
| Material: | Kupfer / Aluminium | ||
| Hervorheben: | mit einer Breite von mehr als 20 mm,liquid cooling plate with jet impingement,Flüssigkeitskühlplatte mit Jet-Einschlag |
||
Produkt-Beschreibung
Hochfrequenz-Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlplatte
Die Hochfrequenz-Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlplatte (auch allgemein als Jet-Impingement-Kühlplatte bezeichnet) ist eine spezielle Flüssigkeitskühllösung für extrem hohe Wärmeflussdichten und extrem schnelle Temperaturuniformität. Ihr Kernmechanismus besteht darin, durch direktes Auftreffen von Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Hochdruck-Mikrostrahlen auf die Innenwand der Heizfläche eine extreme Wärmeableitung zu erzielen.
I. Kernprinzip (Wesentlicher Unterschied zu herkömmlichen Strömungskanälen)
Herkömmliche Flüssigkeitskühlplatte:
Kühlmittel fließt parallel in geschlossenen Kanälen zum Wärmeaustausch, mit einer dicken thermischen Grenzschicht, hohem Wärmewiderstand und Anfälligkeit für Hotspots an entfernten Positionen.
Hochfrequenz-Jet-Impingement-Typ:
- Kühlmittel strömt durch ein dichtes Array von Mikrodüsen (Durchmesser 0,1–1 mm)
- Trifft mit hoher Geschwindigkeit senkrecht auf die Innenwand der Kühlplatte (Heizfläche)
- Bricht sofort die thermische Grenzschicht und erhöht den lokalen Wärmeübergangskoeffizienten um das 5- bis 10-fache
- Flüssigkeit diffundiert schnell und fließt seitlich ab, wodurch eine extrem gleichmäßige Temperatur über die gesamte Fläche erreicht wird (Temperaturdifferenz < ±1°C)
II. Typische Struktur
- Obere Kammer (Verteilungskammer): Stabilisiert den Druck und verteilt das Kühlmittel gleichmäßig an die Düsen
- Düsenplatte: Kernkomponente mit Hunderten bis Tausenden von präzisen Mikrobohrungen (Hochfrequenz-Jet-Array)
- Impingement-Kammer (Wärmeaustauschzone): Jet-Impingement und intensive konvektive Wärmeübertragung
- Flüssigkeitssammelkammer / Abflusskanal: Leitet das Wärme absorbierende Kühlmittel schnell ab
III. Wichtige technische Merkmale
-
Extrem hohe WärmeableitungsfähigkeitWärmeflussdichte: 200–1000 W/cm² (gewöhnliche gelötete Platte ca. 50 W/cm²)Wärmewiderstand so niedrig wie 0,01–0,03 °C/W
-
Hervorragende TemperaturuniformitätFlächentemperaturdifferenz: ±0,5–±1 °CEliminiert vollständig lokale Hotspots
-
Schnelle ReaktionsgeschwindigkeitGeringe thermische Trägheit, präzise Temperaturregelung, geeignet für transiente Hochleistungs- und Pulsheizszenarien
-
Relativ hoher DruckabfallErfordert passende Hochdruckpumpe / Hochdurchfluss-Kühlsystem
-
Hohe Anforderungen an die FertigungspräzisionToleranz für Düsenlochdurchmesser, -tiefe und -position: ±0,02–±0,05 mm
IV. Hauptfertigungsprozesse
-
Präzisionsbohren + VakuumlötenGeeignet für kreisförmige Locharrays mit stabiler MassenproduktionGängige Materialien: Aluminiumlegierung / Kupferlegierung, Lötversiegelung
-
Fotolithografie / Ätzen + DiffusionsschweißenGeeignet für speziell geformte Düsen und Mikro-SchlitzstrahlenFeinere Strömungskanäle und geringerer Wärmewiderstand (für KI/GPU/Laseranwendungen)
-
3D-Druck (SLM)Integrierte Formgebung mit komplexen topologischen Kanälen + DüsenLeichtbauweise, geeignet für kundenspezifische Luft- und Raumfahrtkomponenten
V. Anwendungsszenarien (Extremes Wärmemanagement)
- KI / Supercomputing-Chips: H100/H200, GPU-Cluster, TPUs (>500W Chips)
- SiC / GaN-Leistungsmodule: 800V-Antriebe, Ultraschnellladestationen
- Hochleistungs-Laser: Faser- / Halbleiter- / UV-Laser (Wärmefluss > 300 W/cm²)
- Radar / Phased Array: Militärische T/R-Komponenten, 5G/6G-Basisstationen
- Medizinische Bildgebung: MRT-Gradientenverstärker, CT-Detektoren (Temperaturregelgenauigkeit ±0,5 °C)
- Luft- und Raumfahrt: Satellitennutzlasten, Raketenführung (vibrationsfest, leicht, hoher Wärmefluss)
VI. Vergleich mit herkömmlichen Flüssigkeitskühlplatten
| Leistung | Herkömmliche Strömungskanal-Flüssigkeitskühlplatte | Hochfrequenz-Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlplatte |
|---|---|---|
| Wärmeflussdichte | < 50 W/cm² | 200–1000 W/cm² |
| Wärmewiderstand | 0,1–0,5 °C/W | 0,01–0,03 °C/W |
| Temperaturuniformität | Temperaturdifferenz 3–10 °C | Temperaturdifferenz < ±1 °C |
| Druckabfall | Niedrig (0,5–2 bar) | Hoch (2–8 bar) |
| Anwendungsszenarien | Herkömmliche Leistungsbauteile | Extrem hoher Wärmefluss, empfindlich für Hotspots, hochpräzise Temperaturregelung |
VII. Zusammenfassung
Die Hochfrequenz-Jet-Impingement-Flüssigkeitskühlplatte repräsentiert die modernste Flüssigkeitskühltechnologie in der modernen Industrie, die speziell für extremen Wärmefluss, ultimative Temperaturuniformität und hochpräzise Temperaturregelung entwickelt wurde.
Möchten Sie mehr über dieses Produkt erfahren?
