Die Verpackungstechnologien für NTC-Thermistoren wurden kontinuierlich mit dem konsequenten Ziel der Verbesserung der Dichtungsleistung, der Temperaturbeständigkeit und der langfristigen Zuverlässigkeit erweitert.Frühe Temperatursensoren verwendeten hauptsächlich epoxyverpackte KomponentenDiese Lösungen weisen zwar niedrige Kosten und einfache Prozesse auf, weisen jedoch zwei inhärente Mängel unter den Betriebsbedingungen eines breiten Temperaturbereichs und einer langen Lebensdauer neuer Energiesysteme auf.

Erstens eine schlechte thermische Ausdehnungsgleichheit: Epoxidharz hat einen signifikanten Fehlverhältnis des Koeffizienten der thermischen Ausdehnung mit Keramiksplittern und Metallleitungen.Splittercracking und Silberelektrodendelamination treten in der Regel auf, wodurch der Widerstand kontinuierlich steigt bis zum vollständigen Ausfall.

Zweitens ein schwacher hermetischer Schutz: Das Epoxydmaterial selbst fehlt an ausreichender Verdichtung, sodass Feuchtigkeit leicht in die Bauteile eindringen kann.die zu einem abnormalen Widerstandsabfall und zu Isolationsversagen führenDiese beiden tödlichen Mängel können die langfristige Zuverlässigkeitsanforderung von 8-10 Jahren nicht erfüllen.

Um die Kernprobleme der Epoxidhüttenverpackung zu lösen, hat sich die Industrie allmählich auf Glasverpackungslösungen umgestellt.Anorganisches Glas sorgt für eine bessere Übereinstimmung der Wärmeausdehnungskoeffizienten mit Keramikchips und Dumetleitungen, die eine geringe interne Spannung der Oberfläche nach der Hochtemperaturdichtung erzeugt und das durch Temperaturänderungen verursachte Rissen abmildert.der Feuchtigkeit wirksam blockiert, Ölverunreinigungen und ätzende Gase. Die Höchsttemperaturbeständigkeit und Anti-Aging-Fähigkeit sind im Vergleich zur Epoxidhülle um Größenordnungen verbessert,Lösung der beiden chronischen Nachteile von Epoxydlösungen aus der Verpackungswurzel.

Glasverpackte Bauteile unterteilen sich in zwei Hauptstrukturen. Die erste ist die axiale Leitungsstruktur mit zwei Leitungen, die sich von beiden Enden des Glases umgekehrt erstrecken.eine Leitung muss um 180° gebogen sein., was nicht nur leicht mechanische Schäden an der Verbindung zwischen Glaskapsel und Leads verursacht, sondern auch verhindert, dass der Chip eng an das Sensorgehäuse passt,die Temperaturreaktionsgeschwindigkeit erheblich reduziert.

Die zweite Struktur ist die radiale Ein-Ende-Blei-Konstruktion (auch als Ein-Ende-Glas-versiegelte Struktur bekannt).der Chip kann direkt am vorderen Ende des Sensorgehäuses positioniert werden, die den kürzesten Wärmeleitungsweg und die schnellste Reaktionsgeschwindigkeit bieten.Diese Struktur wird allmählich zur Hauptkomponente für neue Energietemperatursensoren..

Dieser Radialthermistor mit Glasversiegelung mit nur einem Ende, der die Schwierigkeiten der Epoxidhülle löst, hat jedoch immer noch unvermeidliche strukturelle Schwächen.Zwei Leitungen erstrecken sich parallel von der gleichen Seite des Glasschwanzes, mit einem Abstand, der nur der Dicke des Thermistorchips entspricht.Die Leitungen müssen gewaltsam gestreckt werden, um die Lücke zu vergrößern. Dies ist der Kern Anreiz für Mikrorisse an der Glas-Blei-Verbindung bilden- Ob die Glasverpackungen axiale oder radiale Leitungen haben, wenn sich die Glasverkapselung bricht, kann Feuchtigkeit eindringen.Antriebswiderstand bis zum vollständigen Ausfall allmählich abnehmen.

In diesem Bereich wurden zwei ausgereifte Verbesserungswege entwickelt, um die industrielle Anwendung in großem Umfang zu unterstützen.Beide Ansätze gehen von der Prämisse aus, dass "Glas knacken wird", gefolgt von Abhilfemaßnahmen", und kann die Ausfallrisiken an der Quelle nicht beseitigen.

Die meisten NTC-Temperatursensoren, die in neuen Energiefahrzeugen und Energiespeicherausrüstungen in China eingesetzt werden, verwenden herkömmliche radiale, gläserne NTC-Thermistoren als Kernkomponenten.Die Industrie verbessert in der Regel die Zuverlässigkeit des fertigen Produkts durch periphere Maßnahmen, einschließlich optimierter Sekundärverpackungsprozesse, mehrschichtige Harzpotten und Metallgehäuse.

Dieser Ansatz kann den Eintritt von Feuchtigkeit verlangsamen und äußere Schwingungen abschwächen, um den Betriebsanforderungen unter herkömmlichen Arbeitsbedingungen gerecht zu werden.Sie gehört jedoch vollständig zur "Patch-Style Peripherieoptimierung" mit drei unüberwindbaren Einschränkungen.:¢ Mikrokrecks im Inneren, die während der Montage entstehen, können nicht beseitigt werden; Fehler entstehen vor der Verpackung.¢ Organische Töpfermaterialien altern kontinuierlich bei langfristigen hohen Temperaturen, wobei die Feuchtigkeitsdurchlässigkeit von Jahr zu Jahr steigt und sie nicht in der Lage sind, 8 bis 10 Jahre lang anhaltende Schutzleistung zu bieten.Die Struktur der Spannungskonzentration an der Versiegelungsschnittstelle zwischen Leitung und Glas und an den Glas-Blei-Verbindungen bleibt unverändert.ebenso wie die physikalische Eigenschaft, die eine einfache Durchdringung von Wassermolekülen ermöglichtSolche Maßnahmen können nur die Ausfallzeit verzögern, anstatt die Risiken zu beseitigen.

Um die beiden Schmerzpunkte zu bekämpfen: "Krecken beim Strecken von engen Leitungen und anschließende Ionenmigration",Die Industrie hat eine verbesserte Lösung für "Strukturbelastungsreduzierung + Materialrücklage" entwickelt.: Kreuzbindung ersetzt die parallele Bindung, um vor der Lieferung den Bleiabstand zu verbreitern und die Zugkraft während der Montage zu reduzieren.Goldelektroden und vergoldete Leitungen werden ebenfalls verwendet, um die Migration von Silber-Ionen zu unterdrücken, selbst wenn das Glas zerfällt.

Obwohl dieses System die Wahrscheinlichkeit einer Rissbildung während der Montage verringert, folgt es dennoch der Logik der passiven Sanierung mit klaren zugrunde liegenden Mängeln:- Es verringert lediglich die Risswahrscheinlichkeit, anstatt die Rissverbreitung und das Versagen der Schweißgelenke zu verhindern.Wärmeschock und langfristige Vibrationen und Temperaturkreisläufe können immer noch Mikrorisse auslösenGlas ist von Natur aus hart und zerbrechlich, ohne Zähigkeit.Schwankende Temperaturmesssignale, und schließlich Produktversagen.✓ Es verhindert die Ionenmigration, kann aber die Feuchtigkeitserosion von Chips nicht blockieren. continuous moisture intrusion corrodes the thermistor ceramic chip over time and triggers gradual resistance drift — a latent fault difficult to screen before delivery and progressively deteriorating during service.Die Preisstahlverfahren erhöhen die Kosten erheblich.Reinigung und Inspektion erhöhen die Produktionskosten erheblich, was einen erheblichen Kostendruck für die groß angelegte Abgleichung in Fahrzeug- und Energiespeicherszenarien erzeugt.

Lösungen, darunter die Verstärkung von Peripherieverpackungen, ein weiträumiges Design mit Goldelektroden und vergoldeten Leitungen, sind alles passive Optimierungen.Sie schaffen es nicht, die Belastungskonzentration auf struktureller Ebene zu beseitigen und können das Kernproblem des Glascrackers nicht grundlegend lösen.Für neue Energieanlagen mit einer Lebensdauer von 8 bis 10 Jahren bestehen nach wie vor große verborgene Risiken in Bezug auf die Zuverlässigkeitsspanne im langfristigen Betrieb.

In den globalen Bereichen der hohen Endklasse-Temperaturmessung im Automobil- und Industriebereich für die Energiespeicherung werden glasdichte NTC-Thermistoren mit keramischer Basis als zuverlässige Kernkomponenten anerkannt.und stellen eine grundlegende strukturelle Lösung dar, um das Rissen an der Glas-Blei-Verbindung von glasdichten Bauteilen zu verringern.

Diese Struktur beinhaltet eine keramische Basis an der Glas-Blei-Verbindung von glasdichten Komponenten, die Thermistor-Chips umfassen.die Glasphase benetzt das keramische Substrat und induziert eine interfaziale elementare Interdiffusion zur Bildung einer dichten Übergangsschicht mit chemischer BindungDies verbessert das ursprüngliche Kraftlager und die Versiegelung der Linienlinie auf ein ringförmiges Oberflächenkraftlager und eine Oberflächenversiegelung, wodurch die Spannung von der Quelle aufgelöst und der hermetische Versiegelungspfad verlängert wird.Es kann den thermischen Schock und die mechanischen Zugspannungen während der Sensorfertigung und des Schweißens abmildern, um Thermistor-Mikrokrecks an der Quelle zu reduzierenAußerdem widersteht es langfristigen Vibrationen und Temperaturwechseln der Ausrüstung, wodurch die luftdichte Leistung erheblich gesteigert und die Schwierigkeit des Feuchtigkeitsdurchdringens erheblich erhöht wird.Die mit solchen Thermistoren montierten NTC-Temperatursensoren erzielen eine um Größenordnungen verbesserte Zuverlässigkeit und Lebensdauer im Vergleich zu gewöhnlichen glasdichten Komponenten.

Die Massenproduktion dieser Struktur setzt jedoch hohe technische Grenzwerte voraus.Steuerung von integrierten Hochtemperaturdichtungsprozessen, und die Gewährleistung der Konsistenz bei der Massenproduktion für inländische Unternehmen lange ungebrochen blieben.

Während der Zeit, in der die inländischen Hersteller keine selbständige Massenproduktion von glasdichten Thermistoren mit Keramikbasis vornehmen können,zwei alternative Lösungen sind im Inland entstanden, um der Nachfrage nach langlebigen Geräten gerecht zu werdenDie erste beruht auf einer externen mehrschichtigen Harzkapselung, einer Verputzung und einer Metallversiegelung von Temperatursensoren zur peripheren Verstärkung.Die zweite übernimmt strukturelle und materielle Verbesserungen, die sich durch die Verknüpfung von breit gefächerten Leitungen mit Goldelektroden und vergoldeten Leitungen auszeichnen.In einigen Fällen wird die Verstärkung der Peripherieverpackungen gleichzeitig angewendet. Beide Lösungen können die Anwendungsbedürfnisse von Geräten mit mittlerer bis langer Lebensdauer bis zu einem gewissen Grad erfüllen.Aber keiner von beiden löst das wesentliche strukturelle Problem der Spannungskonzentration an der Glas-Blei-Verbindung von konventionellen einseitigen glasversiegelten Bauteilen- Ich habe es getan.